يشترى BLC6G27-100,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLC6G27-100,118
- رقم القطعة:
- BLC6G27-100,118
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET 28V SOT895A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18317 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLC6G27-100,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLC6G27-100,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLC6G27-100,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 28V |
| نوع الترانزستور: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-895A |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 14W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-895A |
| اسماء اخرى: | 934060917118 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BLC6G27-100,118 |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet 14W SOT-895A |
| وصف: | RF FET 28V SOT895A |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLC6G27-100,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC243502FVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
 |
BLC6G27-100,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 28V SOT895A | تحقيق |
 |
MRF6S19100NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO272-4 | تحقيق |
 |
BLA8G1011L-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | تحقيق |
 |
BF244A_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 50MA TO92 | تحقيق |
 |
BLF8G27LS-150GVJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT1244C | تحقيق |
 |
ATF-58143-TR2G | Broadcom Limited | FET RF 5V 2GHZ SOT-343 | تحقيق |
 |
BLL8H1214L-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | تحقيق |
 |
BLF8G09LS-400PGWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers