يشترى BLA8G1011LS-300GU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLA8G1011LS-300GU
- رقم القطعة:
- BLA8G1011LS-300GU
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16644 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLA8G1011LS-300GU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLA8G1011LS-300GU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLA8G1011LS-300GU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 32V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT502E |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 300W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | SOT-502E |
| اسماء اخرى: | 934068328112 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BLA8G1011LS-300GU |
| ربح: | 16.5dB |
| تردد: | 1.06GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 32V 150mA 1.06GHz 16.5dB 300W SOT502E |
| وصف: | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502E |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLA8G1011LS-300GU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA8G1011LS-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | تحقيق |
 |
BLA8G1011L-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | تحقيق |
 |
BLA8G1011L-300GU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | تحقيق |
 |
MMRF1009HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-780S | تحقيق |
 |
MRFE6VP5300GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ TO-270 GW | تحقيق |
 |
BLF6G38S-25,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT608B | تحقيق |
 |
ATF-53189-BLK | Broadcom Limited | IC PHEMT 2GHZ 4V 135MA SOT-89 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers