يشترى BLA1011-10,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BLA1011-10,112
- رقم القطعة:
- BLA1011-10,112
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15725 Pieces
- ورقة البيانات:
- BLA1011-10,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BLA1011-10,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BLA1011-10,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 36V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 75V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT467C |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 10W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT467C |
| اسماء اخرى: | 934056836112 BLA1011-10 BLA1011-10-ND |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BLA1011-10,112 |
| ربح: | 15dB |
| تردد: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 36V 50mA 1.03GHz ~ 1.09GHz 15dB 10W SOT467C |
| وصف: | RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C |
| التصويت الحالي: | 2.2A |
| الحالي - اختبار: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBLA1011-10,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | تحقيق |
 |
CGHV31500F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 24A 440217 | تحقيق |
 |
BLA1011-2,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 16DB SOT538A | تحقيق |
 |
BLA1011S-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | تحقيق |
 |
MRF6S23100HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780 | تحقيق |
|
BLA1011S-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | تحقيق |
|
BLA1011-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | تحقيق |
 |
BLA1011-300,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT957A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers