يشترى BL03RN2R1P1A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BL03RN2R1P1A
- رقم القطعة:
- BL03RN2R1P1A
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- FERRITE BEAD AXIAL 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17061 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.BL03RN2R1P1A.pdf2.BL03RN2R1P1A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BL03RN2R1P1A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BL03RN2R1P1A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.091" Dia (2.30mm) |
|---|---|
| سلسلة: | EMIFIL®, BL03RN |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Axial, Split Radial Bend |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BL03RN2R1P1A |
| مقاومة @ التردد: | - |
| ارتفاع (ماكس): | 0.256" (6.50mm) |
| نوع فلتر: | - |
| وصف: | FERRITE BEAD AXIAL 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 20 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBL03RN2R1P1A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BL03RN2R1M1B | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
BLM03BC800SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 80 OHM 0201 1LN | تحقيق |
|
BL03RN2R1N1A | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | تحقيق |
|
BL03RN2R1Q1A | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
BLM18RK601SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
PE-0201FB220ST | Pulse Electronics Corporation | FERRITE BEAD 22 OHM 0201 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers