يشترى BKP0402HM330-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BKP0402HM330-T
- رقم القطعة:
- BKP0402HM330-T
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,010
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18846 Pieces
- ورقة البيانات:
- BKP0402HM330-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BKP0402HM330-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BKP0402HM330-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 587-5416-6 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BKP0402HM330-T |
| وصف: | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,010 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBKP0402HM330-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMZ1608S400ATA00 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 40 OHM 0603 1LN | تحقيق |
 |
BKP0402HM100-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,010 | تحقيق |
|
BKP0402HM220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,010 | تحقيق |
 |
MMZ2012Y150BT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 15 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
ACML-0805-310-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 31 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
BLM21BD471SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 470 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
ACML-0805-102-T | Abracon LLC | FERRITE BEAD 1 KOHM 0805 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers