يشترى BK3/GBHV12.5A6F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BK3/GBHV12.5A6F
- رقم القطعة:
- BK3/GBHV12.5A6F
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE CERM 12.5A 500VAC 3AB 3AG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15992 Pieces
- ورقة البيانات:
- BK3/GBHV12.5A6F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BK3/GBHV12.5A6F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BK3/GBHV12.5A6F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 500V |
| حجم / البعد: | 0.266" Dia x 1.292" L (6.76mm x 32.82mm) |
| سلسلة: | BS88 |
| وقت الاستجابة: | Slow |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
| اسماء اخرى: | BK3-GBHV12-5A6F |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ذوبان: | 20 |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BK3/GBHV12.5A6F |
| نوع الصمامات: | Cartridge, Ceramic |
| وصف: | FUSE CERM 12.5A 500VAC 3AB 3AG |
| DC المقاومة الباردة: | 0.0136 Ohm |
| التصويت الحالي: | 12.5A |
| اللون: | - |
| كسر القدرات @ الفولطية: | 5kA |
| الموافقات: | UL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBK3/GBHV12.5A6F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2205.250HXP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 250MA 600VAC 2AG | تحقيق |
 |
5MFP 4 | Bel Fuse Inc. | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | تحقيق |
|
125.6785.5102 | Littelfuse Inc. | FUSE AUTO 10A 125VDC BLADE MINI | تحقيق |
 |
BK/S501-V-50-R | Eaton | FUSE CERAMIC 50MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
BK3/GBHV2030A6FR | Eaton | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | تحقيق |
 |
BK/GDB-V-10A | Eaton | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
0464004.DR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2SMD | تحقيق |
 |
0467005.NR | Littelfuse Inc. | FUSE BOARD MNT 5A 32VAC/VDC 0603 | تحقيق |
 |
0322007.MXP | Littelfuse Inc. | FUSE CERM 7A 250VAC 125VDC 3AB | تحقيق |
|
BK3/GBH-V010A6F | Eaton | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | تحقيق |
|
BK3/GBH-V025A6F | Eaton | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | تحقيق |
|
BK3/GBH-V016A6F | Eaton | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | تحقيق |
|
0239.600VXEP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 600MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
|
BK3/GBH-V015A6F | Eaton | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | تحقيق |
 |
ABC-30-R | Eaton | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | تحقيق |
 |
0230.350MXSP | Littelfuse Inc. | FUSE GLASS 350MA 250VAC 125VDC | تحقيق |
 |
0034.3963 | Schurter Inc. | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | تحقيق |
 |
0215005.MRGT1P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | تحقيق |
|
BK3/GBH-V020A6F | Eaton | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | تحقيق |
 |
0216.100HXP | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 100MA 250VAC 5X20MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers