يشترى BH6584KV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BH6584KV-E2
- رقم القطعة:
- BH6584KV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC MOTOR DRIVER PAR 48VQFPC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15336 Pieces
- ورقة البيانات:
- BH6584KV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BH6584KV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BH6584KV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.5 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 1.5 V ~ 4.5 V |
| تكنولوجيا: | Power MOSFET |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-VQFPC (7x7) |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-LQFP |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (8) |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BH6584KV-E2 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | Slew Rate Controlled |
| حماية الأخطاء: | Short Circuit |
| وصف موسع: | Half Bridge (8) Driver DC-DC Converters Power MOSFET 48-VQFPC (7x7) |
| وصف: | IC MOTOR DRIVER PAR 48VQFPC |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | 3A |
| التطبيقات: | DC-DC Converters |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBH6584KV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD6225FP-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 25HSOP | تحقيق |
 |
SIC780CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC BUCK ADJ 50A 40MLP | تحقيق |
 |
TND322VD-TL-H | ON Semiconductor | IC DVR EXPD 25V 0.8A VEC8 | تحقيق |
 |
FDMF3037 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SPS HALF-BRIDGE DRVR 31PQFN | تحقيق |
 |
IRSM505-035PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP | تحقيق |
 |
LV8401V-TLM-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 16SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers