يشترى BGY887,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGY887,112
- رقم القطعة:
- BGY887,112
- وصف:
- IC AMP PUSH-PULL SOT115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14744 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGY887,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGY887,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGY887,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 568-5632 934039280112 BGY887 BGY887,112-ND BGY887-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGY887,112 |
| وصف: | IC AMP PUSH-PULL SOT115J |
| الحالي - توريد: | 220mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGY887,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7374IPWG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | تحقيق |
 |
MAX453CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | تحقيق |
 |
BGY883,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | تحقيق |
|
BGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP CATV MODULE SOT115J | تحقيق |
|
AD8074ARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC TRPL VID BUFF 500MHZ 16-TSSOP | تحقيق |
 |
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | تحقيق |
|
BGY885B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | تحقيق |
|
BGY888,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog