يشترى BGR269,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGR269,112
- رقم القطعة:
- BGR269,112
- وصف:
- IC AMPLIFIER REVERSE SOT115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12700 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGR269,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGR269,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGR269,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 568-5615 934056423112 BGR269 BGR269,112-ND BGR269-ND BGR269112 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGR269,112 |
| وصف: | IC AMPLIFIER REVERSE SOT115J |
| الحالي - توريد: | 160mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGR269,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7373IPW | Texas Instruments | IC AMP VIDEO 4CH 14TSSOP | تحقيق |
 |
EL5329IRZ-T13 | Intersil | IC BUFFER MULTI-CHANNEL 28-TSSOP | تحقيق |
|
EL4543IL-T7 | Intersil | IC DRVR TWISTED TRPL DIFF 20-QFN | تحقيق |
|
LMH6722MT | Texas Instruments | IC OP AMP QUAD VIDEO 14-TSSOP | تحقيق |
|
LMH6720MFX | Texas Instruments | IC OP AMP SGL W/SD SOT23-6 | تحقيق |
 |
MAX4389EXT/V+T | Maxim Integrated | IC OPAMP GP RRO 85MHZ SC70-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers