يشترى BGF110E6327XT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGF110E6327XT
- رقم القطعة:
- BGF110E6327XT
- وصف:
- IC MEMORY CARD PROTECT S-WLP-24
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19953 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGF110E6327XT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGF110E6327XT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGF110E6327XT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Filter, HSMMC with ESD Protection |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | S-WLP-24 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-UFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | BGF 110 E6327 BGF 110 E6327-ND SP000210963 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGF110E6327XT |
| وصف موسع: | Filter, HSMMC with ESD Protection IC HSMMC (High Speed Multi Media Card) S-WLP-24 |
| وصف: | IC MEMORY CARD PROTECT S-WLP-24 |
| التطبيقات: | HSMMC (High Speed Multi Media Card) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGF110E6327XT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
844201BKI-45LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO 16-VFQFPN | تحقيق |
 |
MAX4840AELT+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP 5.8V 6-UDFN | تحقيق |
 |
DLPA2005ERSLT | Texas Instruments | IC DLP DMD | تحقيق |
 |
BGF119E6329XTSA1 | Infineon Technologies | TVS DIODE 8VWM 13VC WLP41 | تحقيق |
 |
BGF113E6328XTSA1 | Infineon Technologies | IC FILTER/ESD PROT WLP-8-6 | تحقيق |
 |
BGF112E6328XTSA1 | Infineon Technologies | FILTER RC(PI) 15 OHM/0.005UF SMD | تحقيق |
 |
XCMECH-FFG1136 | Xilinx Inc. | FFG1136 MECHANICAL SAMPLE | تحقيق |
 |
BGF117E6328XTSA1 | Infineon Technologies | IC FILTER/ESD PROT WLP-16-4 | تحقيق |
|
AD8233ACBZ-R7 | Analog Devices Inc. | LOW POWER HEART RATE MONITOR AFE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers