يشترى BGE788,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGE788,112
- رقم القطعة:
- BGE788,112
- وصف:
- IC PUSH-PULL AMP 750MHZ SOT115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14932 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGE788,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGE788,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGE788,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 934051200112 BGE788 BGE788-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGE788,112 |
| وصف: | IC PUSH-PULL AMP 750MHZ SOT115J |
| الحالي - توريد: | 305mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGE788,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59483IRZ-T13 | Intersil | IC MUX AMP DUAL 500MHZ 48-QFN | تحقيق |
 |
MAX9587AZT+T | Maxim Integrated | IC DUAL VIDEO AMP LP TSOT23-6 | تحقيق |
 |
ISL55033IRTZ-T13 | Intersil | IC GAIN BLOCK R-R 400MHZ 12TQFN | تحقيق |
 |
ISL59420IUZ-T7 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | تحقيق |
 |
LT1195CS8#PBF | Linear Technology | IC OP-AMP LOW-PWR HI-SPEED 8SOIC | تحقيق |
 |
BGE788C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH PULL AMP 750MHZ SOT115J | تحقيق |
|
BGE787B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | تحقيق |
 |
ADD8506WRUZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC GAMMA BUFFER LCD 6CH 24TSSOP | تحقيق |
 |
MAX4445ESE+T | Maxim Integrated | IC LINE RCVR DIFF-SGL 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers