يشترى BGD816L,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BGD816L,112
- رقم القطعة:
- BGD816L,112
- وصف:
- IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15725 Pieces
- ورقة البيانات:
- BGD816L,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BGD816L,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BGD816L,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 568-5610 934056494112 BGD816L BGD816L,112-ND BGD816L-ND BGD816L112 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BGD816L,112 |
| وصف: | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J |
| الحالي - توريد: | 360mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBGD816L,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BGD812,112 | NXP USA Inc. | IC AMP GAIN PWR 860MHZ SOT115J | تحقيق |
 |
MAX452CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | تحقيق |
 |
LM6588MAX | Texas Instruments | IC OPAMP TFT-LCD QUAD 16V 14SOIC | تحقيق |
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | تحقيق |
|
OPA615IDGSR | Texas Instruments | IC DC RESTORATION CIRCUIT 10MSOP | تحقيق |
|
OPA692ID | Texas Instruments | IC AMP VIDEO BUFF WDBND 8-SOIC | تحقيق |
|
CGD942C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J | تحقيق |
|
THS7314DR | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 3CH LP 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers