يشترى BFU768F,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFU768F,115
- رقم القطعة:
- BFU768F,115
- وصف:
- TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15338 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFU768F,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFU768F,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFU768F,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 2.8V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-DFP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 220mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-343F |
| اسماء اخرى: | 934066851115 BFU768F,115-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.1dB @ 2.4GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFU768F,115 |
| ربح: | 13.1dB |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 2.8V 70mA 220mW Surface Mount 4-DFP |
| وصف: | TRANS RF NPN 2.8V 70MA DFP4 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 155 @ 10mA, 2V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFU768F,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR340FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 9V 20MA 3TSFP | تحقيق |
 |
SD1433 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF UHF 4LEAD | تحقيق |
 |
BFU760F,115 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 2.8V 70MA SOT343F | تحقيق |
 |
1014-6A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 19W 1A 55LV1 | تحقيق |
 |
MRF545 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers