يشترى BFU710F,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFU710F,115
- رقم القطعة:
- BFU710F,115
- وصف:
- TRANSISTOR NPN SOT343F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19272 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.BFU710F,115.pdf2.BFU710F,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFU710F,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFU710F,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 2.8V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-DFP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 136mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-343F |
| اسماء اخرى: | 568-8456-2 934064613115 BFU710F,115-ND BFU710F115 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 0.85dB ~ 1.45dB @ 5.8GHz ~ 12GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFU710F,115 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 43GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 2.8V 10mA 43GHz 136mW Surface Mount 4-DFP |
| وصف: | TRANSISTOR NPN SOT343F |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 200 @ 1mA, 2V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 10mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFU710F,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA SOT143B | تحقيق |
 |
0910-150M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1 | تحقيق |
 |
15GN03CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V CP | تحقيق |
|
MRF5812R2 | Microsemi Corporation | RF TRANS NPN 18V 200MA 8SOIC | تحقيق |
 |
UPA801T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | تحقيق |
 |
BFP450E6433BTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | تحقيق |
|
JAN2N2857UB | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 0.04A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers