يشترى BFS 466L6 E6327 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFS 466L6 E6327
- رقم القطعة:
- BFS 466L6 E6327
- وصف:
- TRANSISTOR RF TWIN NPN TSLP-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15939 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFS 466L6 E6327.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFS 466L6 E6327 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFS 466L6 E6327 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 5V, 9V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-TSLP-6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW, 210mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-XFDFN |
| اسماء اخرى: | BFS466L6E6327XT SP000014240 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.1dB ~ 1.4dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFS 466L6 E6327 |
| ربح: | 12dB ~ 17dB |
| تردد - تحول: | 22GHz, 14GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 5V, 9V 50mA, 35mA 22GHz, 14GHz 200mW, 210mW Surface Mount PG-TSLP-6 |
| وصف: | TRANSISTOR RF TWIN NPN TSLP-6 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 90 @ 20mA, 3V / 90 @ 15mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 50mA, 35mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFS 466L6 E6327
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog