يشترى BFR360FH6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFR360FH6327XTSA1
- رقم القطعة:
- BFR360FH6327XTSA1
- وصف:
- TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19903 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFR360FH6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFR360FH6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFR360FH6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 9V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-TSFP-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 210mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-723 |
| اسماء اخرى: | BFR 360F H6327 BFR 360F H6327-ND BFR 360F H6327TR-ND BFR360FH6327 BFR360FH6327XTSA1TR SP000750428 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1dB @ 1.8GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFR360FH6327XTSA1 |
| ربح: | 15.5dB |
| تردد - تحول: | 14GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSFP-3 |
| وصف: | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 90 @ 15mA, 3V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFR360FH6327XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PRF949,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN 10V 9GHZ SOT416 | تحقيق |
 |
BFR360FH6765XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | تحقيق |
 |
BFU550XVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | تحقيق |
 |
HFA3127R | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X NPN 16QFN | تحقيق |
 |
1014-12 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 39W 5A 55LT1 | تحقيق |
 |
2SC5096-R,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 10V 1GHz SSM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers