يشترى BFR30,215 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFR30,215
- رقم القطعة:
- BFR30,215
- وصف:
- JFET N-CH 10MA 250MW SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16523 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFR30,215.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFR30,215 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFR30,215 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | 5V @ 0.5nA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23 (TO-236AB) |
| سلسلة: | - |
| المقاومة - RDS (على): | - |
| السلطة - ماكس: | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | 568-6203-2 933163480215 BFR30 T/R BFR30 T/R-ND BFR30,215-ND BFR30215 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFR30,215 |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 4pF @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| وصف موسع: | JFET N-Channel 4mA @ 10V 250mW Surface Mount SOT-23 (TO-236AB) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 25V |
| وصف: | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 |
| الصرف الحالي (رقم) - الحد الأقصى: | 10mA |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | 4mA @ 10V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFR30,215
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR30,235 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 | تحقيق |
 |
2N4857JTXL02 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 40V 360MA TO-18 | تحقيق |
 |
TF256-3-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 30MW USFP | تحقيق |
|
2N4339-2 | Vishay Siliconix | MOSFET N-CH 50V 1.5MA TO-206AA | تحقيق |
|
2N5546JTXL01 | Vishay Siliconix | JFET N-CH 50V TO-71 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers