يشترى BFR106,215 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFR106,215
- رقم القطعة:
- BFR106,215
- وصف:
- TRANS NPN 15V 5GHZ SOT-23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18476 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFR106,215.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFR106,215 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFR106,215 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-236AB (SOT23) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | 568-1987-2 933806990215 BFR106 T/R |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 3.5dB @ 800MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFR106,215 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 5GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 100mA 5GHz 500mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| وصف: | TRANS NPN 15V 5GHZ SOT-23 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 25 @ 50mA, 9V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFR106,215
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBTH10LT1G | ON Semiconductor | TRANS SS VHF MIXER NPN 25V SOT23 | تحقيق |
 |
BFU550AR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-236AB | تحقيق |
 |
BFU530VL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-143B | تحقيق |
 |
HFA3128B | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY PNP 16-SOIC | تحقيق |
|
2SC5227A-4-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF CP | تحقيق |
 |
2SC5013-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | تحقيق |
 |
BFG135,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 150MA 15V 7GHZ SOT223 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers