يشترى BFQ 19S E6327 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFQ 19S E6327
- رقم القطعة:
- BFQ 19S E6327
- وصف:
- TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15668 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFQ 19S E6327.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFQ 19S E6327 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFQ 19S E6327 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 15V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT89 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | TO-243AA |
| اسماء اخرى: | BFQ 19S E6327DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.8dB ~ 3dB @ 900MHz ~ 1.8Ghz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFQ 19S E6327 |
| ربح: | 7dB ~ 11.5dB |
| تردد - تحول: | 5.5GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 15V 210mA 5.5GHz 1W Surface Mount PG-SOT89 |
| وصف: | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 70 @ 70mA, 8V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 210mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFQ 19S E6327
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFQ790H6327XTSA1 | Infineon Technologies | RF BIP TRANSISTORS | تحقيق |
 |
2SC5415AE-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | تحقيق |
 |
BFU550XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | تحقيق |
 |
TCS1200 | Microsemi Corporation | TRANSISTOR BIPO 55TU-1 | تحقيق |
 |
2SC5085-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM USM | تحقيق |
 |
BFQ19SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers