يشترى BFP780H6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFP780H6327XTSA1
- رقم القطعة:
- BFP780H6327XTSA1
- وصف:
- TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14549 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFP780H6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFP780H6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFP780H6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 6.1V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT343-4-2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 600mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-82A, SOT-343 |
| اسماء اخرى: | BFP780H6327XTSA1-ND BFP780H6327XTSA1TR SP000924978 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.2dB ~ 2.4dB @ 900MHz ~ 3.5GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFP780H6327XTSA1 |
| ربح: | 27dB |
| تردد - تحول: | 900MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 6.1V 120mA 900MHz 600mW Surface Mount SOT343-4-2 |
| وصف: | TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 85 @ 90mA, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 120mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFP780H6327XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KSC3123OMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 50MA SOT-23 | تحقيق |
 |
MS1406 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 30W 3A M135 | تحقيق |
|
0912-7 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 50W 1A 55CX | تحقيق |
|
0912-25 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 125W 2.5A 55CT1 | تحقيق |
 |
HFA3046BZ | Intersil | IC TRANSISTOR ARRAY UHF 14-SOIC | تحقيق |
 |
NE52418-T1-A | CEL | IC AMP HBT GAAS LN 4-SMINI | تحقيق |
|
BFP540H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 80MA SOT343 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers