يشترى BFM505,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFM505,115
- رقم القطعة:
- BFM505,115
- وصف:
- TRANS NPN DUAL 8V 9GHZ 6TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17369 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFM505,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFM505,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFM505,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 8V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| اسماء اخرى: | 568-8480-2 934041400115 BFM505 T/R BFM505 T/R-ND BFM505,115-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1.1dB ~ 1.9dB @ 900MHz ~ 2GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFM505,115 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 9GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 8V 18mA 9GHz 500mW Surface Mount 6-TSSOP |
| وصف: | TRANS NPN DUAL 8V 9GHZ 6TSSOP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 60 @ 5mA, 6V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 18mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFM505,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1337 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M113 | تحقيق |
 |
AT-42086-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 86-SMD | تحقيق |
|
UTV080 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 65W 2.5A 55JV2 | تحقيق |
 |
BFG198,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 8GHZ SC73 | تحقيق |
|
AT-32033-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers