يشترى BFG403W,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFG403W,115
- رقم القطعة:
- BFG403W,115
- وصف:
- TRANS NPN 4.5V 17GHZ SOT343R
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13758 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFG403W,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFG403W,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFG403W,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 4.5V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | CMPAK-4 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 16mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-82A, SOT-343 |
| اسماء اخرى: | 568-1979-2 934047450115 BFG403W T/R BFG403W115 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 1dB ~ 1.6dB @ 900MHz ~ 2GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BFG403W,115 |
| ربح: | 20dB ~ 22dB |
| تردد - تحول: | 17GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 4.5V 3.6mA 17GHz 16mW Surface Mount CMPAK-4 |
| وصف: | TRANS NPN 4.5V 17GHZ SOT343R |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 50 @ 3mA, 2V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 3.6mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFG403W,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE664M04-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | تحقيق |
 |
BFP420E6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | تحقيق |
 |
MRF555T | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | تحقيق |
 |
UPA811T-T1-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | تحقيق |
 |
MRF544 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 70V 400MA TO-39 | تحقيق |
 |
SD1526-01 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 21.9W 1A M115 | تحقيق |
|
2A8 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5.3W 300MA 55EU2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers