يشترى BFC280800005 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFC280800005
- رقم القطعة:
- BFC280800005
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP TRIM 2-10PF 250V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14512 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFC280800005.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFC280800005 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFC280800005 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 250V |
|---|---|
| حجم / البعد: | Round - 0.299" Dia (7.60mm) |
| سلسلة: | BFC2 808 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 222280800005 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 23 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFC280800005 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.394" (10.00mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 2 ~ 10pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Through Hole |
| وصف: | CAP TRIM 2-10PF 250V THRU HOLE |
| المدى السعة: | 2 ~ 10pF |
| نوع التعديل: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFC280800005
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280800006 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 2.5-22PF 250V TH | تحقيق |
 |
BFC280800016 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-18PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
 |
BFC280832659 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 5.5-65PF 150V TH | تحقيق |
|
BFC280801029 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-50PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
|
BFC280800004 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.4-5.5PF 250V THRUHOLE | تحقيق |
|
BFC280823209 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-20PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
|
BFC280801006 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-50PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
|
BFC280801001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | تحقيق |
|
BFC280800018 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-9PF 250V THRU HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers