يشترى BF799WH6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BF799WH6327XTSA1
- رقم القطعة:
- BF799WH6327XTSA1
- وصف:
- TRANS RF NPN 20V SOT323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16041 Pieces
- ورقة البيانات:
- BF799WH6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BF799WH6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BF799WH6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 20V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT323-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 280mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| اسماء اخرى: | BF 799W H6327 BF 799W H6327-ND SP000734406 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 3dB @ 100MHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BF799WH6327XTSA1 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 800MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 20V 35mA 800MHz 280mW Surface Mount PG-SOT323-3 |
| وصف: | TRANS RF NPN 20V SOT323 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 40 @ 20mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBF799WH6327XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1075MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 250W 6.5A 55FW1 | تحقيق |
 |
BF 775 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | تحقيق |
 |
BF799WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 20V SOT-323 | تحقيق |
 |
NESG2107M33-T3-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M33 | تحقيق |
 |
AT-42085G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 45MD | تحقيق |
|
BF799E6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 20V SOT-23 | تحقيق |
 |
2SC5347AF-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers