يشترى BF1125-5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BF1125-5
- رقم القطعة:
- BF1125-5
- الصانع:
- API Delevan
- وصف:
- FERRITE CORE 154 OHM HINGED 5MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18631 Pieces
- ورقة البيانات:
- BF1125-5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BF1125-5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BF1125-5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | BF |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) |
| اسماء اخرى: | BF1125-5 BULK 500 BF11255 DN4707 |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | API-1 |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BF1125-5 |
| الطول: | 0.984" (25.00mm) |
| البعد الداخلي: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| مقاومة @ التردد: | 154 Ohm @ 100MHz |
| وصف موسع: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 154 Ohm @ 100MHz ID 0.197" Dia (5.00mm) OD 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) Length 0.984" (25.00mm) |
| تصميم: | Hinged (Snap On) |
| وصف: | FERRITE CORE 154 OHM HINGED 5MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBF1125-5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0616-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 310 OHM SOLID | تحقيق |
 |
BF1125-3 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 191 OHM HINGED | تحقيق |
 |
7427805 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 103 OHM SOLID | تحقيق |
 |
ESD-R-17S-1 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9.4MM | تحقيق |
 |
ZCAT2132-1130-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 11MM | تحقيق |
 |
7427153 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 165 OHM HINGED 8MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers