يشترى BF054D0155JDA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BF054D0155JDA
- رقم القطعة:
- BF054D0155JDA
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12265 Pieces
- ورقة البيانات:
- BF054D0155JDA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BF054D0155JDA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BF054D0155JDA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 63V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 40V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.295" L x 0.236" W (7.50mm x 6.00mm) |
| سلسلة: | BF |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 100°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BF054D0155JDA |
| تباعد الرصاص: | 0.200" (5.08mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.472" (12.00mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 1.5µF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyester, Metallized |
| وصف: | CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL |
| مواسعة: | 1.5µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBF054D0155JDA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BF054D0155JDC | AVX Corporation | CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL | تحقيق |
|
BF054D0155K | AVX Corporation | CAP FILM 1.5UF 10% 63VDC RADIAL | تحقيق |
|
BF054D0155JDB | AVX Corporation | CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL | تحقيق |
|
BF054E0684J-- | AVX Corporation | CAP FILM 0.68UF 5% 100VDC RADIAL | تحقيق |
|
BF054D0155J-- | AVX Corporation | CAP FILM 1.5UF 5% 63VDC RADIAL | تحقيق |
|
BF054D0225J-- | AVX Corporation | CAP FILM 2.2UF 5% 63VDC RADIAL | تحقيق |
|
BF054D0225K | AVX Corporation | CAP FILM 2.2UF 10% 63VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers