يشترى BDS2A1003R3K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BDS2A1003R3K
- رقم القطعة:
- BDS2A1003R3K
- وصف:
- RES CHAS MNT 3.3 OHM 10% 100W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14786 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.BDS2A1003R3K.pdf2.BDS2A1003R3K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BDS2A1003R3K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BDS2A1003R3K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±150ppm/°C |
| حجم / البعد: | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
| سلسلة: | BDS, CGS |
| المقاومة (أوم): | 3.3 |
| السلطة (واتس): | 100W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | SOT-227-2 |
| اسماء اخرى: | 1-1614782-3 1-1614782-3-ND 116147823 A106178 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد ميزة: | Flanges |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BDS2A1003R3K |
| قيادي نمط: | M4 Threaded |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.827" (21.00mm) |
| الميزات: | RF, High Frequency |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 3.3 OHM 10% 100W |
| تركيب: | Thick Film |
| طلاء، نوع السكن: | Epoxy Coated |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBDS2A1003R3K
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers