يشترى BD9251FV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD9251FV-E2
- رقم القطعة:
- BD9251FV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17358 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD9251FV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD9251FV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD9251FV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Preamplifier |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Voltage |
| اسماء اخرى: | BD9251FV-E2TR BD9251FVE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 75°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD9251FV-E2 |
| السطح البيني: | - |
| نوع المدخلات: | Voltage |
| وصف: | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP |
| الحالي - توريد: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD9251FV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | تحقيق |
 |
XTR114U/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | تحقيق |
 |
LX7730-ES | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | تحقيق |
 |
BD9251FV-GE2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | تحقيق |
 |
MAX6674ISA+T | Maxim Integrated | IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC | تحقيق |
 |
AD8497CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | تحقيق |
 |
MAX7370ETG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | تحقيق |
|
AD598JRZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers