يشترى BD8162EKV مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD8162EKV
- رقم القطعة:
- BD8162EKV
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC PWR SUPPLY 12V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16776 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD8162EKV.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD8162EKV ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD8162EKV عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD8162EKV |
| وصف موسع: | PMIC |
| وصف: | IC PWR SUPPLY 12V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD8162EKV
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD8165MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC MULTI-CHANNEL PS 48VQFN | تحقيق |
 |
UCC2975PWG4 | Texas Instruments | IC TRANS CTLR MULTI-TOP 8TSSOP | تحقيق |
|
LP3917RLX-N/NOPB | Texas Instruments | IC PMU CDMA W/CHARGER 49USMDXT | تحقيق |
 |
MWPR1516CALR | NXP USA Inc. | IC RECEIVER 16KB FLASH 32QFN | تحقيق |
 |
ISL97649AIRZ-T | Intersil | IC POWER MANAGEMENT | تحقيق |
 |
LTC3588EDD-2#TRPBF | Linear Technology | IC ENERGY HARVESTING PSU 10DFN | تحقيق |
|
BD8160AEFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PWR SUPPLY LG PANEL 28-HTSSOP | تحقيق |
 |
P9028A-0NBGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | تحقيق |
 |
BD8166EFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PWR SUPPLY MULTI-CH 40-HTSSOP | تحقيق |
|
LTC3127EDD#PBF | Linear Technology | IC BUCK BOOST SYNC ADJ 10DFN | تحقيق |
|
TPS6591109A2ZRCR | Texas Instruments | IC PWR MGMT MULTI-CH 98BGA | تحقيق |
|
BD8163EFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SYSTEM POWER SUPPLY 24HTSSOP | تحقيق |
|
TPS658610AZQZR | Texas Instruments | IC LI-ION BATT/PWR MGMT 120BGA | تحقيق |
 |
MAX17014ETM+ | Maxim Integrated | IC PWR SUPPLY MULT-OUTPUT 48TQFN | تحقيق |
 |
FAN4147SX | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTLR LOW PWR AC GFI 6-SSOT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers