يشترى BD64550EFV-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD64550EFV-E2
- رقم القطعة:
- BD64550EFV-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC MOTOR DRIVER 40HTSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19937 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD64550EFV-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD64550EFV-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD64550EFV-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 7 V ~ 36 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 7 V ~ 36 V |
| تكنولوجيا: | DMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-HTSSOP-B |
| خطوة القرار: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 40-VSSOP (0.213", 5.40mm Width) Exposed Pad |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (4) |
| اسماء اخرى: | BD64550EFV-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| نوع المحرك - السائر: | - |
| نوع المحرك - أس، دس: | Brushed DC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD64550EFV-E2 |
| السطح البيني: | Serial |
| وظيفة: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| وصف موسع: | Motor Driver DMOS Serial 40-HTSSOP-B |
| وصف: | IC MOTOR DRIVER 40HTSSOP |
| الحالي - الناتج: | 2.5A |
| التطبيقات: | Printer |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD64550EFV-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AH5795-WU-7 | Diodes Incorporated | IC MOTOR DRIVER PWM TSOT23-6 | تحقيق |
 |
BA6238A | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 10HSIP | تحقيق |
 |
IRMCK171TY | Infineon Technologies | IC MOTOR CONTROLLR I2C/SPI 48QFP | تحقيق |
 |
L6227PDTR | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 36POWERSO | تحقيق |
 |
LV8810J-ZH | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | تحقيق |
 |
LB1928-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 28HDIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers