يشترى BD3873FS-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3873FS-E2
- رقم القطعة:
- BD3873FS-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15864 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3873FS-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3873FS-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3873FS-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SSOPA |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BD3873FSE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3873FS-E2 |
| السطح البيني: | SPI |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 24-SSOPA |
| وصف: | IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP |
| التطبيقات: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3873FS-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3870FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A24 | تحقيق |
 |
TAS5028APAGR | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 64TQFP | تحقيق |
|
BD3871FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A24 TR | تحقيق |
|
BD3872FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A32 | تحقيق |
|
TAS5518PAGR | Texas Instruments | IC PWM PROC 8CH DIG AUDIO 64TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers