يشترى BD3861FS-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3861FS-E2
- رقم القطعة:
- BD3861FS-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12693 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3861FS-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3861FS-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3861FS-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 6.5 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SSOPA |
| مواصفات: | Front End |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BD3861FSE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3861FS-E2 |
| السطح البيني: | SPI |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 32-SSOPA |
| وصف: | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP |
| التطبيقات: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3861FS-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3861FS | Rohm Semiconductor | IC AUDIO CONTROL LSI SSOP-A32 | تحقيق |
 |
TAS3103ADBTG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | تحقيق |
 |
BD3869AF-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 3CH SOP18 | تحقيق |
|
TAS5026IPAG | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 64TQFP | تحقيق |
|
ADAV4201BSTZ-U3-SK | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC PROCESSOR 80-LQFP | تحقيق |
|
AD1896AYRSZ | Analog Devices Inc. | IC CONV SAMPLE RATE ASYNC 28SSOP | تحقيق |
 |
FSA221MUX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH AUD USB DPDT 10-MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers