يشترى BD3841FS-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3841FS-E2
- رقم القطعة:
- BD3841FS-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12103 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3841FS-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3841FS-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3841FS-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 10 V ~ 14.6 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | ±5 V ~ 7.3 V |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-SSOP |
| اسماء اخرى: | BD3841FS-E2-ND BD3841FS-E2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | 9 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3841FS-E2 |
| الميزات: | Buffered, Serial Interface |
| وصف موسع: | Audio Switch IC 9 Channel 32-SSOP |
| وصف: | IC SOUND PROCESSOR 9CH 32SSOP |
| التطبيقات: | Audio |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3841FS-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9670CTL+ | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 40TQFN | تحقيق |
 |
PI3USB221ZEE | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH 10TDFN | تحقيق |
 |
HMC858LC4BTR-R5 | Analog Devices Inc. | IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 24QFN | تحقيق |
 |
BD3843FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 24SSOP | تحقيق |
 |
PI3USB20LEX | Diodes Incorporated | IC USB SWITCH QUAD 2X1 16TSSOP | تحقيق |
 |
FSUSB104UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH DUAL DPDT 10UMLP | تحقيق |
 |
MT8815AE1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X12 40DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers