يشترى BD3812F-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3812F-E2
- رقم القطعة:
- BD3812F-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18326 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3812F-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3812F-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3812F-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOP |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | BD3812F-E2-ND BD3812F-E2TR BD3812FE2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3812F-E2 |
| السطح البيني: | Serial |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 14-SOP |
| وصف: | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP |
| التطبيقات: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3812F-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823425-12G1-LR-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | تحقيق |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | تحقيق |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | تحقيق |
 |
SRC4190IDBR | Texas Instruments | IC 192KHZ SAMPL RATE CONV 28SSOP | تحقيق |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | تحقيق |
 |
BD3817KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP | تحقيق |
 |
BD3814FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP | تحقيق |
 |
SAE800G GEG | Infineon Technologies | IC TONE GONG SGL/DUAL/TRPL P8DSO | تحقيق |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers