يشترى BD3504FVM-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3504FVM-TR
- رقم القطعة:
- BD3504FVM-TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC REG CTRLR SGL POS ADJ 8MSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16979 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3504FVM-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3504FVM-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3504FVM-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإدخال: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Positive Adjustable |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-MSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-VSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 100°C |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3504FVM-TR |
| وصف موسع: | Linear Regulator Controller IC Positive Adjustable 1 Output 8-MSOP |
| وصف: | IC REG CTRLR SGL POS ADJ 8MSOP |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3504FVM-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3507HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC REG LDO ADJ 0.55A 6HVSOF | تحقيق |
 |
BD3500FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC REG CTRLR SGL 1.8V 8MSOP | تحقيق |
 |
BD3508MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC REG LDO ADJ 3A 20VQFN | تحقيق |
|
BD3501FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC REG CTRLR SGL 1.5V 8MSOP | تحقيق |
|
BD3502FVM-TR | Rohm Semiconductor | IC REG CTRLR SGL 1.2V 8MSOP | تحقيق |
|
BD3509MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC REG LDO ADJ 4A 20VQFN | تحقيق |
|
BD3504FVM-FTR | Rohm Semiconductor | IC REG LDO ADJ 8MSOP | تحقيق |
|
BD3506F-E2 | Rohm Semiconductor | IC REG LDO ADJ 2.5A 8SOP | تحقيق |
 |
LT1577CS-ADJ/ADJ#PBF | Linear Technology | IC REG CTRLR DUAL POS ADJ 16SOIC | تحقيق |
|
BD3508EKN-E2 | Rohm Semiconductor | IC REG LDO ADJ 20HQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers