يشترى BD3485FS-E2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BD3485FS-E2
- رقم القطعة:
- BD3485FS-E2
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18894 Pieces
- ورقة البيانات:
- BD3485FS-E2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BD3485FS-E2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BD3485FS-E2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | BD3485FSE2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BD3485FS-E2 |
| وصف موسع: | Audio Channel |
| وصف: | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBD3485FS-E2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TAS3103IDBTRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | تحقيق |
 |
AK4103AVF | AKM Semiconductor Inc. | IC TX DGTL AUD QD 192KHZ 24VSOP | تحقيق |
 |
R3910-CFAB-E1T | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3910 SIP25 | تحقيق |
 |
BD3489FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | تحقيق |
 |
BD3482FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP | تحقيق |
|
TAS3108IADCPRG4 | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 8-CH 38-HTSSOP | تحقيق |
|
BD3488FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | تحقيق |
|
BD3484FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | تحقيق |
|
TAS3004PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP | تحقيق |
 |
BD3882FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 40SSOP | تحقيق |
|
BD3487FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | تحقيق |
 |
BD3481FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 20-SSOP | تحقيق |
|
BD3486FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | تحقيق |
 |
STA369BWSTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYS DGTL 2.1CH PWRSSO36 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog