يشترى BCM856BS/ZLH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BCM856BS/ZLH
- رقم القطعة:
- BCM856BS/ZLH
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12292 Pieces
- ورقة البيانات:
- BCM856BS/ZLH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BCM856BS/ZLH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BCM856BS/ZLH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-88-6 |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BCM856BS/ZLH |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88-6 |
| وصف: | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBCM856BS/ZLH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM857DS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | تحقيق |
 |
BCM857BS/ZLF | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
|
BCM856BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
|
BCM856BSH | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
 |
ULN2064B | STMicroelectronics | TRANS 4NPN DARL 50V 1.75A 16DIP | تحقيق |
|
BCM856BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
|
BCM856DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSOP | تحقيق |
|
BCM857BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
|
BCM857DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | تحقيق |
 |
BCM857BV,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT666 | تحقيق |
|
BCM857BV,315 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT-666 | تحقيق |
|
BCM857BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
|
BCM857BS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers