يشترى BCAP1500 P270 K04 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BCAP1500 P270 K04
- رقم القطعة:
- BCAP1500 P270 K04
- الصانع:
- Maxwell Technologies, Inc.
- وصف:
- CAP 1500F 2.7V THREADED
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18276 Pieces
- ورقة البيانات:
- BCAP1500 P270 K04.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BCAP1500 P270 K04 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BCAP1500 P270 K04 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| نهاية: | Threaded Stud |
| حجم / البعد: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| سلسلة: | K2 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial, Can - Screw Terminals |
| اسماء اخرى: | 108385B 1182-1019 BCAP1500P270K04 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BCAP1500 P270 K04 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 3.358" (85.30mm) |
| وصف موسع: | 1500F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.47 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 0.47 mOhm |
| وصف: | CAP 1500F 2.7V THREADED |
| مواسعة: | 1500F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBCAP1500 P270 K04
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP1500 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1500F 2.7V WELD | تحقيق |
 |
BCAP1200 P270 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V WELD | تحقيق |
 |
MAL219691111E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 1.4V SNAP | تحقيق |
 |
PM-5R0H305-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
BCAP1200 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 1200F 2.7V THREADED | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers