يشترى BBY5305WE6327HTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BBY5305WE6327HTSA1
- رقم القطعة:
- BBY5305WE6327HTSA1
- وصف:
- DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18763 Pieces
- ورقة البيانات:
- BBY5305WE6327HTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BBY5305WE6327HTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BBY5305WE6327HTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 6V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT323-3 |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| اسماء اخرى: | BBY 53-05W E6327 BBY 53-05W E6327-ND BBY5305WE6327 BBY5305WE6327XT SP000012248 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BBY5305WE6327HTSA1 |
| وصف موسع: | Varactor 1 Pair Common Cathode 6V Surface Mount PG-SOT323-3 |
| نوع الصمام الثنائي: | 1 Pair Common Cathode |
| وصف: | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 |
| السعة نسبة الشرط: | C1/C3 |
| نسبة السعة: | 2.6 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 3.1pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBBY5305WE6327HTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY5305WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA SOT323 | تحقيق |
 |
SVC383T-TL-E | ON Semiconductor | DIODE VARACTOR 33V CPH3 | تحقيق |
 |
BBY5302LE6327XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA TSLP-2 | تحقيق |
 |
BBY5302VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA SC79 | تحقيق |
 |
BBY5302WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VARICAP 6V 20MA SCD80 | تحقيق |
 |
BBY5303WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 6V 20MA SOD-323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers