يشترى BBN6203BGNY30C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BBN6203BGNY30C
- رقم القطعة:
- BBN6203BGNY30C
- الصانع:
- وصف:
- IC DSP FIXED POINT 384CSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13365 Pieces
- ورقة البيانات:
- BBN6203BGNY30C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BBN6203BGNY30C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BBN6203BGNY30C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 384-FC/CSP (18x18) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 384-FBGA, FCCSPBGA |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BBN6203BGNY30C |
| وصف: | IC DSP FIXED POINT 384CSP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBBN6203BGNY30C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
VC55GPSGHH | Texas Instruments | IC DSP FIXED POINT 179BGA | تحقيق |
|
TMS320C6455BZTZ2 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 697-FCBGA | تحقيق |
 |
ADSP-BF533SBBC500 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSBGA | تحقيق |
|
TMS320C6711BGFN150 | Texas Instruments | IC FLOATING-POINT DSP 256-BGA | تحقيق |
|
TMS320C5517AZCH20 | Texas Instruments | IC DSP FIXED-POINT 196NFBGA | تحقيق |
 |
ADSP-21160NCB-100 | Analog Devices Inc. | IC DSP CONTROLLER 32BIT 400BGA | تحقيق |
 |
ADSP-BF561SBBZ500 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 297BGA | تحقيق |
 |
CS48L10-ENZ | Cirrus Logic Inc. | IC DSP AUDIO LOW POWER 24WLCSP | تحقيق |
 |
MSC8101M1375F | NXP USA Inc. | DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCBGA | تحقيق |
 |
BU9414FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DSP 32BIT AUDIO 40SSOP | تحقيق |
|
TMS320DM647ZUTD7 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 529FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers