يشترى BB55502VH7902XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BB55502VH7902XTSA1
- رقم القطعة:
- BB55502VH7902XTSA1
- وصف:
- DIODE VAR CAP 30V 20MA SC79
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19634 Pieces
- ورقة البيانات:
- BB55502VH7902XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BB55502VH7902XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BB55502VH7902XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SC79-2 |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-79, SOD-523 |
| اسماء اخرى: | BB 555-02V H7902 BB 555-02V H7902-ND SP000745088 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BB55502VH7902XTSA1 |
| وصف موسع: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SC79-2 |
| نوع الصمام الثنائي: | Single |
| وصف: | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC79 |
| السعة نسبة الشرط: | C1/C28 |
| نسبة السعة: | 9.8 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 2.3pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBB55502VH7902XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BB55502VH7912XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC79 | تحقيق |
 |
SMV1213-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | تحقيق |
|
BB55502VE7908XT | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | تحقيق |
 |
BB179,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 | تحقيق |
 |
BB555H7902XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD80 | تحقيق |
 |
1SV281(TPH3,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VCO V/UHF 10V ESC | تحقيق |
|
BB555H7912XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD80 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers