يشترى BB179,135 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BB179,135
- رقم القطعة:
- BB179,135
- وصف:
- DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12994 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.BB179,135.pdf2.BB179,135.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BB179,135 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BB179,135 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-523 |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-79, SOD-523 |
| اسماء اخرى: | 934050200135 BB179 /T3 BB179 /T3-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BB179,135 |
| وصف موسع: | Varactor Single 30V Surface Mount SOD-523 |
| نوع الصمام الثنائي: | Single |
| وصف: | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 |
| السعة نسبة الشرط: | C1/C28 |
| نسبة السعة: | 10.9 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 2.225pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBB179,135
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BB179B,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | تحقيق |
|
BB179B,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | تحقيق |
 |
BB179BLX,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD882 | تحقيق |
|
BB179B,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | تحقيق |
|
BB179B,335 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 32V SOD523 | تحقيق |
 |
BB179LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD882T | تحقيق |
|
BB179,315 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 | تحقيق |
|
BB179,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 | تحقيق |
|
BB179,335 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD523 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers