يشترى BB000057BH33036AC2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BB000057BH33036AC2
- رقم القطعة:
- BB000057BH33036AC2
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 33PF 10KV
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12805 Pieces
- ورقة البيانات:
- BB000057BH33036AC2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BB000057BH33036AC2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BB000057BH33036AC2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 10000V (10kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BB000057BH33036AC2 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 33pF ±10% 10000V (10kV) Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 33PF 10KV |
| مواسعة: | 33pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBB000057BH33036AC2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BB000057BH33036AC1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 33PF 10KV | تحقيق |
|
BB000057BJ20136BK2 | Vishay Beyschlag | CAP CER 200PF 15KV | تحقيق |
|
BB000057BH33033AC1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 33PF 10KV | تحقيق |
|
BB000058VZ70136AU1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 700PF 7.5KV | تحقيق |
|
BB000057BJ10136BJ2 | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 15KV | تحقيق |
|
BB000057BJ33036AC1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 33PF 15KV | تحقيق |
|
BB000057BJ50136AQ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 500PF 15KV | تحقيق |
|
BB000057BJ25036AC2 | Vishay Beyschlag | CAP CER 25PF 15KV | تحقيق |
|
BB000057BJ50036AC2 | Vishay Beyschlag | CAP CER 50PF 15KV | تحقيق |
|
BB000050VZ10136AL1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 100PF 7.5KV | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers