يشترى BAT18,215 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BAT18,215
- رقم القطعة:
- BAT18,215
- وصف:
- DIODE 35V 100MA SOT-23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15755 Pieces
- ورقة البيانات:
- BAT18,215.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BAT18,215 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BAT18,215 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 35V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-236AB (SOT23) |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 700 mOhm @ 5mA, 200MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | 568-1943-2 933410710215 BAT18 T/R |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BAT18,215 |
| وصف موسع: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA TO-236AB (SOT23) |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard - Single |
| وصف: | DIODE 35V 100MA SOT-23 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 100mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBAT18,215
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BA783-HG3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | تحقيق |
 |
DMV1500LFD | STMicroelectronics | DIODE DAMPER/MOD VIDEO TO220FPAB | تحقيق |
 |
BA683-M-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF-M | تحقيق |
 |
HMPS-2820-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF 15V 1A MINPAK | تحقيق |
 |
BAT18,235 | NXP USA Inc. | DIODE 35V 100MA SOT23 | تحقيق |
 |
HSMS-280C-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers