يشترى BAS 3007A-RPP E6327 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BAS 3007A-RPP E6327
- رقم القطعة:
- BAS 3007A-RPP E6327
- وصف:
- DIODE BRIDGE 30V 900MA SOT143
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19882 Pieces
- ورقة البيانات:
- BAS 3007A-RPP E6327.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BAS 3007A-RPP E6327 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BAS 3007A-RPP E6327 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SOT143-4 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-253-4, TO-253AA |
| اسماء اخرى: | BAS3007A-RPPE6327 BAS3007A-RPPE6327INTR BAS3007ARPPE6327 BAS3007ARPPE6327HTSA1 BAS3007ARPPE6327INTR BAS3007ARPPE6327INTR-ND BAS3007ARPPE6327XT SP000356003 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BAS 3007A-RPP E6327 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 30V 900mA Surface Mount PG-SOT143-4 |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | DIODE BRIDGE 30V 900MA SOT143 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 350µA @ 30V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 900mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBAS 3007A-RPP E6327
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers