يشترى BAR8902LRHE6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BAR8902LRHE6327XTSA1
- رقم القطعة:
- BAR8902LRHE6327XTSA1
- وصف:
- DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15238 Pieces
- ورقة البيانات:
- BAR8902LRHE6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BAR8902LRHE6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BAR8902LRHE6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 80V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-TSLP-2 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 250mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOD-882 |
| اسماء اخرى: | BAR 89-02LRH E6327 BAR 89-02LRH E6327-ND BAR8902LRHE6327XT SP000051043 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BAR8902LRHE6327XTSA1 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 80V 100mA 250mW PG-TSLP-2 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 100mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.35pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBAR8902LRHE6327XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP65-02,135 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 30V 100MA SOD523 | تحقيق |
 |
BAR8902LRHE6433XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | تحقيق |
 |
APD1520-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 200V CHIP | تحقيق |
 |
MA4E20541-1141T | M/A-Com Technology Solutions | SCHOTTKY PLASTIC SINGLE | تحقيق |
 |
SMP1304-027LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 200V 250MW SOT5 | تحقيق |
 |
HSMS-2829-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | تحقيق |
 |
SMP1340-007LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 50V 150MA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog