يشترى BAP70AM,135 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BAP70AM,135
- رقم القطعة:
- BAP70AM,135
- وصف:
- DIODE PIN 50V 100MA 6TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12677 Pieces
- ورقة البيانات:
- BAP70AM,135.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BAP70AM,135 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BAP70AM,135 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 50V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 1.9 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| اسماء اخرى: | 934059306135 BAP70AM /T3 BAP70AM /T3-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BAP70AM,135 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - 2 Pair Series 50V 100mA 300mW 6-TSSOP |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - 2 Pair Series |
| وصف: | DIODE PIN 50V 100MA 6TSSOP |
| الحالي - الحد الأقصى: | 100mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.25pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBAP70AM,135
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP70AM,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA 6TSSOP | تحقيق |
 |
HSMS-2802-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 70V SOT-23 | تحقيق |
 |
BAP70Q,125 | NXP USA Inc. | DIODE PIN ATTENUATOR QUAD 5TSOP | تحقيق |
 |
SMP1321-007LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 100V 250MW | تحقيق |
 |
BAP70-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-323 | تحقيق |
|
HSMS-2824-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CC 15V SOT-23 | تحقيق |
 |
BAP70-02,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-523 | تحقيق |
 |
BAP70-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOT323 | تحقيق |
 |
HSMS-282B-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SGL 15V SOT323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers