يشترى BA979-GS08 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA979-GS08
- رقم القطعة:
- BA979-GS08
- وصف:
- DIODE RF PIN SOD80
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18491 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA979-GS08.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA979-GS08 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA979-GS08 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 30V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOD-80 QuadroMELF |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 50 Ohm @ 1.5mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOD-80 Variant |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA979-GS08 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA SOD-80 QuadroMELF |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE RF PIN SOD80 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 50mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.5pF @ 0V, 100MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA979-GS08
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BA979S-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOD80 | تحقيق |
|
BA979-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOD80 | تحقيق |
 |
BA782S-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD323 | تحقيق |
 |
BA283-TAP | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 35V 100MA DO35 | تحقيق |
|
BA979S-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOD80 | تحقيق |
 |
SMP1302-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 250MW SC-79 | تحقيق |
 |
QSMS-294C-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF | تحقيق |
|
HSMS-2700-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 350MA SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers