يشترى BA895H6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA895H6327XTSA1
- رقم القطعة:
- BA895H6327XTSA1
- وصف:
- DIODE RF SW 50V 50MA SCD80
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16715 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA895H6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA895H6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA895H6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 50V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SCD80-2 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-80 |
| اسماء اخرى: | BA 895 H6327 BA 895 H6327-ND SP000745062 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA895H6327XTSA1 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA PG-SCD80-2 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE RF SW 50V 50MA SCD80 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 50mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.6pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA895H6327XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P7441F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MRI MELF | تحقيق |
 |
HSMS-280N-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QUAD 70V SOT23 | تحقيق |
|
HSMP-3832-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | تحقيق |
 |
BAP70-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOT323 | تحقيق |
|
HSMP-3860-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-23 | تحقيق |
|
HSMS-2808-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 70V SOT-143 | تحقيق |
 |
BA89502VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE GEN PURP SC79-2 | تحقيق |
 |
BAR6503WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers