يشترى BA892H6327XTSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BA892H6327XTSA1
- رقم القطعة:
- BA892H6327XTSA1
- وصف:
- DIODE RF SW 35V 100MA SCD80
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15133 Pieces
- ورقة البيانات:
- BA892H6327XTSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BA892H6327XTSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BA892H6327XTSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 35V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-SCD80-2 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 500 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-80 |
| اسماء اخرى: | BA 892 H6327 BA 892 H6327-ND BA 892 H6327TR-ND BA892H6327 SP000734344 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BA892H6327XTSA1 |
| وصف موسع: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA PG-SCD80-2 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard - Single |
| وصف: | DIODE RF SW 35V 100MA SCD80 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 100mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 1.1pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBA892H6327XTSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-3816-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTEN QUAD SOT-25 | تحقيق |
|
HPND-4038 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | تحقيق |
 |
BA892H6127XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SCD80 | تحقيق |
 |
SMPA1320-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN | تحقيق |
 |
HSMS-2823-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 15V SOT-23 | تحقيق |
 |
BA89202VH6433XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SC79 | تحقيق |
|
BA892H6770XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SCD80 | تحقيق |
|
BA89202VH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SC79 | تحقيق |
|
BA892H6433XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SCD80 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers